据了解，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。

TTV（Total Thickness Variation）作为硅片平坦度水平的主要代表数据，指的是硅片厚度的最大值和最小值的差值，TTV越小，代表着硅片平坦度水平越高。公司原有硅片加工工艺中，TTV主要在抛光过程中进行管控，可将TTV水平控制到均值1.5um左右。然而部分后道厂商对硅片来料TTV的要求已经需要控制到1.2um以下，甚至降到0.7um以下，为满足客户要求，公司技术小组进行了攻关。团队联合其他部门共同参与，利用大尺寸硅片生产线实施研发评估，引进8英寸的Grinding研磨减薄机，通过“设备立上→小批量试验→品质认定评价/设备验收→初期流动管理→批量应用”等流程，实现工艺改善，此项目成功将TTV

据悉，目前我国已经商业化的案例包括百度AIGC数字人主播度晓晓、百家号TTV等。另外，记者了解到，百度的AI聊天机器人ERNIE Bot有望于今年3月份完成内测，面向公众开放。 　　

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